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《2025最新PCB電路板制造工藝技術(shù)》
PCB電路板（Printed Circuit Board）是一種通過將導(dǎo)電銅箔圖案化鋪設(shè)在絕緣材料上，形成電子元器件之間電氣連接的板子。它廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，是電子工業(yè)中的重要部件之一。PCB電路板的主要功能是為電子元件提供電氣連接和機(jī)械支撐，確保各元器件之間的布線和電絕緣。
PCB電路板的發(fā)展趨勢(shì):隨著電子設(shè)備的復(fù)雜度和集成度不斷提高，PCB電路板也在不斷進(jìn)步。未來的發(fā)展趨勢(shì)包括高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠性、多層、高速傳輸、輕量化等方面。
本篇是為了配合國家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供PCB電路板制造工藝匯編技術(shù)資料。資料中每個(gè)項(xiàng)目包含了最詳細(xì)的技術(shù)制造資料,現(xiàn)有技術(shù)問題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品性能測(cè)試，對(duì)比分析。資料信息量大,實(shí)用性強(qiáng),是從事新產(chǎn)品開發(fā)、參與市場競爭的必備工具。
本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版，內(nèi)容相同，用戶可根據(jù)自己需求購買。
負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻又稱NTC熱敏電阻，是一類電阻值隨溫度增大而減小的一種傳感器電阻。廣泛用于各種電子元件中，如溫度傳感器、可復(fù)式保險(xiǎn)絲及自動(dòng)調(diào)節(jié)的加熱器等。
本篇所介紹的資料，系統(tǒng)全面地反映了當(dāng)今國內(nèi)外NTC熱敏電阻生產(chǎn)專利技術(shù)最新科技發(fā)展.所有項(xiàng)目均包含最詳細(xì)的技術(shù)資料,信息量大,是從事新產(chǎn)品開發(fā)、參與市場競爭的必備工具。磁選作為一種物理選礦方法，由于其潔凈無污染，在很多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。
【資料內(nèi)容】 制造工藝及配方
【項(xiàng)目數(shù)量】 63項(xiàng)
【電 子 版】 1680元 (ＰＤＦ文檔，郵件發(fā)送)
【訂購電話】 13141225688 13641360810
【聯(lián) 系 人】 梅 蘭 （女士）
目錄
| 1 | 一種貼片式NTC熱敏電阻及制備方法、玻璃霧化液 | 即得到側(cè)面四周具有玻璃保護(hù)層的貼片式NTC熱敏電阻成品。 |
| 2 | 一種低阻NTC熱敏電阻及其制備方法和應(yīng)用 | 具有優(yōu)異的低電阻率、低電阻B值，且其整體的自身穩(wěn)定性較好，能夠大幅提高NTC熱敏電阻的使用性能和使用壽命，在耐老化性能測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異，具有十分突出的市場前景，大幅擴(kuò)展了NTC熱敏電阻的應(yīng)用領(lǐng)域和應(yīng)用環(huán)境。 |
| 3 | 一種一致性好的醫(yī)用NTC熱敏電阻及其制備方法和應(yīng)用 | 通過材料選擇、配比優(yōu)化、添加劑應(yīng)用和制備工藝的精確控制，實(shí)現(xiàn)了NTC熱敏電阻性能的全面提升，特別是在一致性、穩(wěn)定性和抗老化能力等方面，滿足了醫(yī)用領(lǐng)域?qū)Ω呔群透呖煽啃詼囟葴y(cè)量的需求。 |
| 4 | NTC熱敏電阻漿料制備及厚薄膜片式NTC熱敏電阻器的設(shè)計(jì)制作和無損修調(diào)方法 | 無損修調(diào)方法，最大限度保障了NTC熱敏電阻的穩(wěn)定性和可靠性。相比于傳統(tǒng)的粉體成型需要1150℃左右燒成的NTC熱敏電阻器，不僅在小型化和輕薄化要求高的場景有了更好的產(chǎn)品選擇，而且從生產(chǎn)能耗上也能大大降低，對(duì)行業(yè)發(fā)展有極大的促進(jìn)作用。 |
| 5 | 一種類三明治結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻及其制備工藝 | 采用了氧化鋁基板與大多數(shù)的厚膜漿料兼容，有較高的抗彎、抗壓強(qiáng)度和良好的熱導(dǎo)率，保證厚膜電阻的質(zhì)量和性能穩(wěn)定，同時(shí)可以通過調(diào)整氧化鋁支撐層和NTC電阻層的堆疊層數(shù)和膜厚來調(diào)整阻值，降低生產(chǎn)成本，提高機(jī)械強(qiáng)度。 |
| 6 | 一種鈣鈦礦型NTC熱敏電阻及其制備方法 | 針對(duì)該鈣鈦礦型NTC熱敏電阻存在的穩(wěn)定性和可靠性差問題，在制備過程中向組分中添加微量的Zn元素，改變鈣鈦礦的組成成分，起到穩(wěn)定晶型結(jié)構(gòu)、促進(jìn)燒結(jié)的作用，達(dá)到改善其可靠性的目的；然后改變Cr、Mn元素的相對(duì)比例，調(diào)整NTC熱敏電阻的電性能。 |
| 7 | 一種線性NTC熱敏電阻及其制備方法 | 使ZnO陶瓷電阻變成具有NTC效應(yīng)的線性電阻，改變ZnO與的比例可以調(diào)節(jié)該線性NTC熱敏電阻的電性能。 |
| 8 | 一種NTC熱敏電阻材料及其制備方法與應(yīng)用 | 該NTC熱敏電阻材料經(jīng)制電極、熱處理、封裝等步驟制得的NTC熱敏電阻產(chǎn)品，具有可控范圍廣的低電阻率和較高的B值；且在200℃下經(jīng)1000h的長時(shí)間高溫處理后，其R25阻值變化率不超5.5％，具較好的高溫阻值穩(wěn)定性，可在電路中抑制開機(jī)時(shí)的浪涌電流、降低功耗，有高應(yīng)用價(jià)值。 |
| 9 | 一種NTC熱敏電阻及其制備方法 | 使用柔性封裝結(jié)構(gòu)對(duì)NTC芯片進(jìn)行封裝，使形成的NTC熱敏電阻兼具厚度小和柔性好的優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用范圍大大拓展。 |
| 10 | 摻雜稀土氧化物的高穩(wěn)定性NTC熱敏電阻材料及其制備方法 | 通過將稀土氧化物摻雜進(jìn)NTC熱敏電阻原料中制備出高穩(wěn)定性NTC熱敏電阻材料，提高了熱敏電阻材料在高溫氮?dú)猸h(huán)境下的穩(wěn)定性。 |
| 11 | 一種NTC熱敏電阻材料及其制備方法 | NTC熱敏電阻材料的相結(jié)構(gòu)為尖晶石純相，電阻率為3793±5％～4453±5％Ω·cm，B值為3918±3％～3958±3％K，是一種可調(diào)控的中阻中B值Mn?Co?Fe?Ni?Zn?Al系NTC熱敏電阻。 |
| 12 | 一種NTC貼片玻封熱敏電阻及生產(chǎn)工藝 | 提高芯片與兩個(gè)端子的連接穩(wěn)定性，進(jìn)而使得NTC貼片玻封熱敏電阻的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，使NTC貼片玻封熱敏電阻獲得較好的熱感應(yīng)靈敏性。 |
| 13 | 一種基于半導(dǎo)體材料的NTC貼片熱敏電阻及其制備方法 | 其電阻值會(huì)隨著半導(dǎo)體中載流子的移動(dòng)表現(xiàn)出導(dǎo)電性，隨著溫度升高，載流子趨于活躍，參與導(dǎo)電的粒子數(shù)目增加，表現(xiàn)出的電阻值降低，B值升高，過渡金屬氧化物制備得到的NTC熱敏電阻具有尖晶石結(jié)構(gòu)，能夠減少材料氣孔，提高致密度。 |
| 14 | 一種片式NTC熱敏電阻及其制造方法 | 消除或減少疊層工藝或設(shè)備波動(dòng)對(duì)單元電阻的影響，保持單元電阻的整體穩(wěn)定，提升產(chǎn)品阻值的一致性和產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性。 |
| 15 | NTC熱敏電阻元件 | 其具備：熱敏電阻素體；和配置在熱敏電阻素體內(nèi)的、彼此相對(duì)的多個(gè)內(nèi)部電極。熱敏電阻素體包括被多個(gè)內(nèi)部電極中的彼此相鄰的內(nèi)部電極夾持的區(qū)域。 |
| 16 | 一種基于金電極燒結(jié)的NTC熱敏電阻及其制備方法 | 通過采用乙基纖維素樹脂和分散劑代替無機(jī)粘合劑作為原料制備金漿，從而避免無機(jī)粘合劑的玻璃粉末中含鉛物質(zhì)的使用，以減少含鉛物質(zhì)對(duì)環(huán)境的污染。 |
| 17 | 一種NTC熱敏電阻 | 從而使得在卡板與卡槽脫離后即可將防護(hù)殼進(jìn)行拆卸效果，從而使得可以給電阻達(dá)到方便拆卸的效果，且在防護(hù)殼的作用下可以對(duì)電阻內(nèi)部的NTC熱敏芯片進(jìn)行有效防護(hù)效果。 |
| 18 | 一種高B值低電阻率NTC熱敏電阻介質(zhì)材料及其制備方法 | 高B值低電阻率NTC熱敏電阻介質(zhì)材料具有如下優(yōu)點(diǎn)：（1）材料常數(shù)B值高，B值在?25?200℃為4810?5625K；（2）制得的NTC熱敏電阻靈敏度高，穩(wěn)定性好，具有好的耐電流沖擊能力；在最大穩(wěn)態(tài)電流后，產(chǎn)品電阻率變化??；延時(shí)電阻變化率比較小；適合溫度的精確測(cè)量和精確控制等方面的應(yīng)用；（3）電阻率低，室溫電阻率（ρ25℃）在8.1Ω·cm~9.4Ω·cm范圍內(nèi)；（4）NTC熱敏陶瓷的燒結(jié)溫度較低，為1130?1200℃。 |
| 19 | 一種穩(wěn)定性高的層疊型NTC熱敏電阻 | 通過水冷片和陣列型散熱鰭片對(duì)NTC熱敏電阻進(jìn)行雙重散熱。 |
| 20 | 一種基于稀土元素的NTC熱敏電阻材料及其制備方法 | 具有高溫結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、熱敏性能較好的BaTiO＆lt;subgt;3＆lt;/subgt;進(jìn)行球磨，使制得的NTC熱敏電阻在高溫下相結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，具有高溫寬溫區(qū)測(cè)溫的功能，有效擴(kuò)寬了該NTC熱敏電阻的適用性，從而保證了其測(cè)量精度。 |
| 21 | 一種高穩(wěn)定性低電阻率NTC熱敏電阻介質(zhì)材料及其制備方法 | 具有如下優(yōu)點(diǎn)：（1）材料常數(shù)B值高，B值在?25?200℃為4210?4720K；（2）NTC熱敏電阻的靈敏度高，穩(wěn)定性好，具有好的耐電流沖擊能力；在最大穩(wěn)態(tài)電流后，產(chǎn)品電阻率變化??；延時(shí)電阻變化率?。?5℃放置20天）；（3）電阻率低，室溫電阻率（ρ25℃）在8Ω·cm~9.6Ω·cm范圍內(nèi)；（4）NTC熱敏陶瓷的燒結(jié)溫度較低，為1150?1220℃。 |
| 22 | 一種表面電極式NTC熱敏電阻 | 具有制作精度高，制作簡單成本低的優(yōu)勢(shì)。 |
| 23 | 一種耐高溫的陶瓷薄膜NTC熱敏電阻及其制備方法 | 通過將制備鎂鐵鋁復(fù)合氧化物的粉末，使得鎂鐵鋁在制備出的耐高溫的陶瓷薄膜NTC熱敏電阻中分布得更加均勻，使得耐高溫的陶瓷薄膜NTC熱敏電阻的性質(zhì)穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量平均，提高了產(chǎn)品的平均質(zhì)量。 |
| 24 | 一種提高抗老化性能的NTC熱敏電阻陶瓷材料的制備方法 | 能夠和NTC熱敏電阻陶瓷材料中的Fe＆lt;supgt;2+＆lt;/supgt;以及空氣中的水和氧氣反應(yīng)，形成吡咯低聚體，這種低聚體可以微調(diào)NTC熱敏電阻陶瓷材料氧化石墨烯層的孔結(jié)構(gòu)，從而能夠提高NTC熱敏電阻陶瓷材料在空氣中的抗老化能力。 |
| 25 | 一種新能源電池用NTC負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻式涂料及其制備方法 | NTC負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻式涂料具有使集流體在低溫環(huán)境下，通過電阻增加而發(fā)熱，實(shí)現(xiàn)鋰離子電池的內(nèi)部加熱的優(yōu)點(diǎn)。 |
| 26 | TDK優(yōu)秀技術(shù)：NTC熱敏電阻元件 | 能夠減小電阻值的偏差，并且能夠謀求強(qiáng)度的提高的NTC熱敏電阻元件 |
| 27 | 一種NTC熱敏電阻釕電極玻璃粉及制備方法、NTC熱敏電阻 | 構(gòu)成的玻璃粉體系熔點(diǎn)僅有700?780℃，遠(yuǎn)低于一般玻璃體系1000度左右熔點(diǎn)，便于加工，同時(shí)不需要加入鉛成分，對(duì)環(huán)境友好。 |
| 28 | 一種金電極玻璃粉、制備方法、金電極漿料及NTC熱敏電阻 | 能夠使得玻璃粉體系的熔點(diǎn)在650?670℃左右，從而降低金電極漿料玻璃粉熔點(diǎn)，同時(shí)金電極漿料穩(wěn)定，性能好，降低加工困難，使得金電極漿料難以更好地適配于NTC陶瓷材料。 |
| 29 | 一種NTC熱敏電阻釕電極漿料及其NTC熱敏電阻 | NTC熱敏電阻的NTC瓷體是由各類過渡金屬氧化物燒結(jié)而成的，同屬于氧化物，其物理性質(zhì)接近，在長時(shí)間的老化或冷熱沖擊中，可靠性表現(xiàn)更加優(yōu)異。 |
| 30 | 線性NTC熱敏電阻材料LaMnO3-Al2O3及其制備方法 | 該線性NTC熱敏電阻材料在使用過程中可以令工作電路更加簡潔，也使得整機(jī)系統(tǒng)運(yùn)作更簡單更可靠。 |
| 31 | 一種新型NTC熱敏電阻 | 進(jìn)一步提高引線與芯片焊接的強(qiáng)度，避免其發(fā)生斷裂，提高NTC熱敏電阻的使用壽命。 |
| 32 | 一種NTC熱敏電阻材料及其制備方法 | NTC熱敏電阻材料是一種低阻NTC熱敏電阻材料，其相結(jié)構(gòu)為尖晶石純相，電阻率為143±5％～234±5％Ω·cm，B值為3370±3％～3573±3％K，且抗彎性、耐溫性和耐久性均小于3％R25。 |
| 33 | 一種低電阻率高B值的NTC熱敏電阻材料及制備方法 | 可以獲得常規(guī)NTC熱敏材料不具備的低電阻率高B值性能，進(jìn)一步擴(kuò)展NTC熱敏電阻元件的應(yīng)用范圍。 |
| 34 | TDK優(yōu)秀技術(shù)：NTC熱敏電阻元件 | NTC熱敏電阻元件具備包含多個(gè)晶粒的熱敏電阻素體和多個(gè)電極。多個(gè)電極具有配置在熱敏電阻素體上的多個(gè)外部電極和在熱敏電阻素體內(nèi)相互相對(duì)的多個(gè)內(nèi)部電極。 |
| 35 | 提高NTC熱敏電阻材料電學(xué)性能均勻性的制備方法 | 制備方法有效提高了NTC熱敏電阻材料電學(xué)性能均勻性。 |
| 36 | 一種NTC熱敏電阻材料的制備方法 | 采用碳酸錳粉末和三氧化二鎳粉末制備熱敏電阻材料，所得產(chǎn)品制備的NTC熱敏電阻元件的性能穩(wěn)定高、可靠性高。 |
| 37 | 用于制備熱穩(wěn)定型NTC熱敏電阻的高熵陶瓷材料及制備方法 | 所制得的NTC熱敏電阻組分均勻，熱穩(wěn)定性好，老化性能優(yōu)異，阻值漂移率在應(yīng)用范圍內(nèi)。 |
| 38 | 一種NTC熱敏電阻器介質(zhì)材料及其制備方法 | 優(yōu)點(diǎn)：（1）此NTC熱敏電阻器介質(zhì)材料制成的NTC熱敏電阻器具有優(yōu)良的耐電流沖擊能力；（2）在最大穩(wěn)態(tài)電流后，產(chǎn)品電阻率變化小，此種NTC材料晶體結(jié)構(gòu)抗電流通過能力強(qiáng)；（3）此NTC熱敏電阻器介質(zhì)材料的主晶體Mn3O4?NiO?CuO結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，產(chǎn)品一致性好，可靠性高。 |
| 39 | 一種低溫NTC熱敏電阻陶瓷及其制備方法 | 在研磨過程中，研缽為內(nèi)部封閉的狀態(tài)，防止研磨時(shí)有粉末飛出，產(chǎn)生損失，便于之后的過篩和檢測(cè)，減小了物料的損失，同時(shí)節(jié)省了人力。 |
| 40 | 一種貼片式薄膜NTC熱敏電阻器 | 能夠大幅度縮短電互連的長度，解決信號(hào)延遲的問題，使測(cè)試更靈敏、方便。 |
| 41 | 疊層片式NTC熱敏電阻元件及其制造方法 | 該工藝流程得到了一款具有較高的加工精度和標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格尺寸的疊層片式NTC熱敏電阻元件。 |
| 42 | 一種用于新能源汽車及儲(chǔ)能測(cè)控溫新型封裝式NTC熱敏電阻 | NTC熱敏電阻采用樹脂塑封外殼可以有效的保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)半導(dǎo)體芯片在安裝時(shí)不被破壞，體積小可以有效的適應(yīng)狹小的安裝空間，多焊接引腳可以更好的適應(yīng)多樣的焊接基板和焊接方式避免虛焊假焊。 |
| 43 | 一種高可靠性片式NTC熱敏電阻材料及其制備方法及用途 | 采用四氧化三錳代替二氧化錳，與之前的配方相比，電阻阻值一致性更好，穩(wěn)定性更高。本發(fā)明通過添加微量的氧化鋅和氧化鑭，進(jìn)一步提高材料的穩(wěn)定性，改善產(chǎn)品老化性能。 |
| 44 | 一種玻璃粉及其制備方法、NTC熱敏電阻涂覆玻璃粉的方法 | 玻璃粉的制備成本低，滿足環(huán)保要求，其軟化點(diǎn)為690～720℃，熱膨脹系數(shù)為8.5～9.7ppm/℃，并在860～900℃可實(shí)現(xiàn)致密燒結(jié)，涂覆后的玻璃層燒結(jié)顏色為透明狀，可用于片式NTC熱敏電阻的表面包覆，滿足器件外觀、尺寸、耐電鍍液腐蝕、電性穩(wěn)定性要求。 |
| 45 | 一種BCN基鈣鈦礦結(jié)構(gòu)NTC熱敏電阻材料及制備方法 | 應(yīng)用新型制備技術(shù)—多物理場耦合活化燒結(jié)技術(shù)（Micro?FAST），綜合了電、熱、力多物理場效用，是一種高效、節(jié)能又環(huán)保的新型制備方法，具有極大的發(fā)展前景。 |
| 46 | 一種高穩(wěn)定性耐壓NTC陶瓷熱敏電阻及其制備工藝 | 制得的NTC陶瓷熱敏電阻具有優(yōu)異的電學(xué)性能穩(wěn)定性，耐老化性強(qiáng)，對(duì)溫度變化靈敏度高，B25/50值高達(dá)7000K，高效實(shí)用。 |
| 47 | 一種高熵NTC熱敏電阻陶瓷材料及其制備方法 | 所述材料具有高熵陶瓷的遲滯擴(kuò)散效應(yīng)，使其組織結(jié)構(gòu)保持長期穩(wěn)定，提高熱敏電阻抗老化性能。 |
| 48 | 一種低溫?zé)Y(jié)NTC熱敏電阻器陶瓷材料及制備方法 | 使用低Pd含量的Ag/Pd漿料在與瓷體共燒時(shí)實(shí)現(xiàn)低溫致密燒結(jié)，減少了制作成本及燒結(jié)能耗。 |
| 49 | 耐高溫防水芯片式高分子NTC熱敏電阻器 | 促使芯片和金屬電極槽完美的結(jié)合在一起，從而增加該熱敏電阻器裝配的緊密性，減少電阻器需求的大小和體積，并通過連通口將引腳更加穩(wěn)定的與芯片相互連接，增加引腳實(shí)際使用的平穩(wěn)性和防錯(cuò)位功能。 |
| 50 | 一種NTC熱敏電阻器及其制作方法 | NTC熱敏電阻器具有低阻高B值性能，器件電性一致性好，抗彎強(qiáng)度高，老化值小于1％，其中熱敏電阻器R25在4kΩ?12kΩ，材料常數(shù)在3900K?4050K。 |
| 51 | 一種NTC熱敏電阻 | 有益效果是，有利于降低燒結(jié)溫度，得阻值和致密度均一，穩(wěn)定性良好的低阻NTC熱敏電阻，節(jié)約了能耗，同時(shí)加入的氧化鋯和氧化鑭增加其抗折強(qiáng)度，在獲取低阻產(chǎn)品的同時(shí)解決了其自身抗折強(qiáng)度低的問題，提高了NTC熱敏電阻產(chǎn)品的電性能特性，可以應(yīng)用于工業(yè)化大批量生產(chǎn)。 |
| 52 | 一種層疊型NTC熱敏電阻 | 可有效防止在使用過程中螺桿出現(xiàn)松動(dòng)的情況，避免呈層疊組裝的NTC熱敏電阻主體之間出現(xiàn)松動(dòng)，從而達(dá)到了該裝置安裝穩(wěn)定性強(qiáng)的特點(diǎn)。 |
| 53 | 一種NTC熱敏電阻芯片及其制備方法 | 具有電阻值和B值一致性好，在高溫環(huán)境下長期使用后，阻值漂移率小于1%，使用壽命長，穩(wěn)定性高的優(yōu)點(diǎn)；另外，本申請(qǐng)的制備方法具有顆粒分散程度高，不易團(tuán)聚，芯片抗折強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)。 |
| 54 | 具有V型引腳的低阻NTC熱敏電阻及其制備方法 | 根據(jù)實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果，低阻NTC熱敏電阻的電阻率為35~105（Ω?mm），低阻NTC熱敏電阻的B值為2500K~2950K，從而具有電阻率較低、B值較小且整體穩(wěn)定性較高的特點(diǎn)。 |
| 55 | 一種薄片NTC熱敏電阻的制備方法 | 該種熱敏電阻的線性性能非常好，性能穩(wěn)定，響應(yīng)快，并且體積小，適應(yīng)于傳感器小型化、集成化的要求。同時(shí)，該方法的采用的設(shè)備簡單，制備過程簡單，工藝要求低，適用于批量生產(chǎn)。 |
| 56 | 一種摻雜改性氧化鎳基NTC熱敏電阻材料及其制備方法 | 具有穩(wěn)定性好、一致性好、重復(fù)性好的特點(diǎn)，具有電阻值、材料常數(shù)、電阻溫度系數(shù)等電氣特性可控的特點(diǎn)，適用于溫度測(cè)量、溫度控制和線路補(bǔ)償，以及電路和電子元件的保護(hù)以及流速、流量、射線測(cè)量的儀器與應(yīng)用領(lǐng)域。 |
| 57 | 一種片式NTC熱敏電阻及其制備方法 | 采用超細(xì)粉體技術(shù)合成NTC熱敏精細(xì)粉體，并采用流延工藝、高精度切割工藝、燒結(jié)工藝等技術(shù)得到片式NTC熱敏電阻，其體積小，電阻尺寸可為1.0mm×0.5mm×0.5mm；其材料常數(shù)B值允許偏差在±1％，阻值可調(diào)。具有制備方法工藝性能好、簡單和產(chǎn)品質(zhì)量容易控制。 |
| 58 | 一種三元系NTC熱敏電阻材料及其制造方法 | 熱敏電阻材料是以硝酸錳、硝酸鎳、硝酸鋁為原料制成 |
| 59 | 一種NTC鎳基熱敏電阻材料的制備方法 | 過馬來酸酐接枝聚偏氟乙烯與聚苯硫醚復(fù)合得到高分子聚合物并制備了耐高溫導(dǎo)電填料，二者復(fù)合得到的鎳基熱敏電阻材料組份均勻，具有較高的耐高溫和耐高壓的能力。 |
| 60 | 一種NTC熱敏電阻材料的制造方法 | 通過粉體處理和燒結(jié)工藝的綜合改進(jìn)，通過常規(guī)的方法和設(shè)備就可以制得細(xì)晶粒的NTC熱敏電阻材料，其具有密度高，晶粒排列緊密，顆粒大小較為均勻的優(yōu)點(diǎn)。 |
| 61 | 一種用于高溫測(cè)量的NTC熱敏電阻元件及其制造方法 | 用于高溫測(cè)量的NTC熱敏電阻元件解決了負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻不能在高溫環(huán)境下使用的難題。 |
| 62 | 一種高溫耐久性NTC熱敏電阻元件及其制造方法 | 高溫耐久性NTC熱敏電阻元件具有防爆、防水、耐腐蝕等作用，可在溫度達(dá)900℃的環(huán)境下使用。 |
| 63 | 一種耐腐蝕耐高溫NTC熱敏電阻及其制造方法 | 耐腐蝕耐高溫NTC熱敏電阻具有防水、耐腐蝕等作用，可在溫度達(dá)900℃的環(huán)境下使用。 |