《氧化鋯陶瓷制造工藝配方精選》
耐高溫 機(jī)械強(qiáng)度高 耐損耗 超高功率 國家標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
2021新版《氧化鋯陶瓷制造工藝配方精選》
氧化鋯陶瓷的生產(chǎn)要求制備高純、分散性能好、粒子超細(xì)、粒度分布窄的粉體,氧化鋯超細(xì)粉末的制備方法很多,氧化鋯的提純主要有氯化和熱分解法、堿金屬氧化分解法、石灰熔融法、等離子弧法、沉淀法、膠體法、水解法、噴霧熱解法等。粉體加工方法有共沉淀法、溶膠一凝膠法、蒸發(fā)法、超臨界合成法、微乳液法、水熱合成法網(wǎng)及氣相沉積法等.
在功能陶瓷方面,其優(yōu)異的耐高溫性能作為感應(yīng)加熱管、耐火材料、發(fā)熱元件使用。氧化鋯陶瓷具有敏感的電性能參數(shù),主要應(yīng)用于氧傳感器、固體氧化物燃料電池(Solid Oxide Fuel Cell, SOFC)和高溫發(fā)熱體等領(lǐng)域。ZrO2具有較高的折射率(N-21^22),在超細(xì)的氧化鋯粉末中添加一定的著色元素(V2O5, MoO3, Fe2O3等),可將它制成多彩的半透明多晶ZrO2材料,像天然寶石一樣閃爍著絢麗多彩的光芒,可制成各種裝飾品。另外,氧化鋯在熱障涂層、催化劑載體、醫(yī)療、保健、耐火材料、紡織等領(lǐng)域正得到廣泛應(yīng)用。
日本半導(dǎo)體粘合劑的技術(shù)特點(diǎn):
高性能與可靠性:日本的半導(dǎo)體粘合劑通常具有良好的粘附力、高溫穩(wěn)定性(如可承受250°C以上溫度)和離子純度,定制化解決方案:根據(jù)不同應(yīng)用需求,提供定制化的粘合劑產(chǎn)品,如針對三維封裝、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器等。環(huán)保性:部分產(chǎn)品符合環(huán)保要求,如符合歐洲RoHS指令。
本篇資料收錄了日本著名公司日本半導(dǎo)體粘合劑優(yōu)秀專利技術(shù),涉及日本著名公司日本半導(dǎo)體粘合劑制造工藝配方、產(chǎn)品應(yīng)用效果報(bào)告、生產(chǎn)實(shí)施例等,是從事日本半導(dǎo)體粘合劑生產(chǎn)單位新產(chǎn)品開發(fā)的重要參考資料。
【資料內(nèi)容】制造工藝及配方
【出品單位】國際新技術(shù)資料網(wǎng)
【項(xiàng)目數(shù)量】56項(xiàng)
【電子版】1680元(PDF文檔 郵件發(fā)送)
目錄
1 | 半導(dǎo)體用接著剤、並びに、半導(dǎo)體裝置及びその製造方法 | 株式會(huì)社レゾナック |
2 | 硬化性マレイミド樹脂組成物、接著剤、プライマー、チップコート剤及び半導(dǎo)體裝置 | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
3 | 硬化性シリコーン組成物、接著剤、及び光半導(dǎo)體裝置 | デュポン?東レ?スペシャルティ?マテリアル株式會(huì)社 |
4 | 熱可塑性樹脂フィルム、粘著フィルム、および半導(dǎo)體製造工程用粘著フィルム | ダイヤプラスフィルム株式會(huì)社 |
5 | 硬化性樹脂組成物、接著剤、封止材、硬化物、半導(dǎo)體裝置及び電子部品 | ナミックス株式會(huì)社 |
6 | 半導(dǎo)體用接著剤 | 株式會(huì)社レゾナック |
7 | 半導(dǎo)體用接著剤、半導(dǎo)體用接著剤シート、及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 株式會(huì)社レゾナック |
8 | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接著剤、半導(dǎo)體封止剤及びそれを硬化したフィルム、プリプレグ、基板 | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
9 | 液狀の硬化性組成物、硬化性組成物の層、硬化性組成物の層の形成方法、および、半導(dǎo)體素子の固定方法 | リンテック株式會(huì)社 |
10 | 半導(dǎo)體用フィルム狀接著剤、半導(dǎo)體用フィルム狀接著剤の製造方法、接著剤テープ、半導(dǎo)體裝置の製造方法及び半導(dǎo)體裝置 | 株式會(huì)社レゾナック |
11 | 熱伝導(dǎo)性接著剤用組成物及びその製造方法、熱伝導(dǎo)性フィルム狀接著剤、並びに、熱伝導(dǎo)性フィルム狀接著剤を用いた半導(dǎo)體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業(yè)株式會(huì)社 |
12 | 接著ペースト、および半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
13 | 接著剤組成物、フィルム狀接著剤、接著シート、及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 株式會(huì)社レゾナック |
14 | 半導(dǎo)體用接著剤、積層フィルム、並びに、半導(dǎo)體裝置及びその製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
15 | 半導(dǎo)體加工用粘著シート及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
16 | 半導(dǎo)體用フィルム狀接著剤の製造方法 | 株式會(huì)社レゾナック |
17 | 熱伝導(dǎo)性フィルム狀接著剤用組成物及び熱伝導(dǎo)性フィルム狀接著剤、並びに、熱伝導(dǎo)性フィルム狀接著剤を用いた半導(dǎo)體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業(yè)株式會(huì)社 |
18 | 半導(dǎo)體用フィルム狀接著剤、半導(dǎo)體裝置の製造方法及び半導(dǎo)體裝置 | 株式會(huì)社レゾナック |
19 | 保護(hù)膜形成フィルム、保護(hù)膜形成用複合シート、半導(dǎo)體裝置の製造方法、及び保護(hù)膜形成フィルムの使用 | リンテック株式會(huì)社 |
20 | 積層體、積層體の製造方法、及び、半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
21 | 粘著シートおよび半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
22 | 半導(dǎo)體用接著フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び半導(dǎo)體裝置を製造する方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
23 | 接著ペースト、接著ペーストの使用方法及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
24 | 光照射剝離用の接著剤組成物、積層體、積層體の製造方法、及び加工された半導(dǎo)體基板の製造方法 | 日産化學(xué)株式會(huì)社 |
25 | 接著ペースト、接著ペーストの使用方法及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
26 | 粘著剤層、積層シート、粘著剤組成物、および光半導(dǎo)體裝置 | 日東電工株式會(huì)社 |
27 | 接著剤用組成物及びフィルム狀接著剤、並びに、フィルム狀接著剤を用いた半導(dǎo)體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業(yè)株式會(huì)社 |
28 | 半導(dǎo)體加工用粘著テープ | 大日本印刷株式會(huì)社 |
29 | 接著剤用組成物及びフィルム狀接著剤、並びに、フィルム狀接著剤を用いた半導(dǎo)體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業(yè)株式會(huì)社 |
30 | 導(dǎo)電性ペーストおよび半導(dǎo)體裝置 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
31 | ペースト狀樹脂組成物、高熱伝導(dǎo)性材料、および半導(dǎo)體裝置 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
32 | 半導(dǎo)體チップ接著用樹脂シート | 味の素株式會(huì)社 |
33 | 導(dǎo)電性ペースト、高熱伝導(dǎo)性材料および半導(dǎo)體裝置 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
34 | 半導(dǎo)體裝置の製造方法、フィルム狀接著剤及びその製造方法、並びにダイシング?ダイボンディング一體型フィルム | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
35 | ホットメルト性シリコーン組成物、封止剤、ホットメルト接著剤、及び光半導(dǎo)體裝置 | デュポン?東レ?スペシャルティ?マテリアル株式會(huì)社 |
36 | ペースト狀組成物、高熱伝導(dǎo)性材料、および半導(dǎo)體裝置 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
37 | 接著剤用組成物及びフィルム狀接著剤、並びに、フィルム狀接著剤を用いた半導(dǎo)體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業(yè)株式會(huì)社 |
38 | 半導(dǎo)體用接著剤、並びに、半導(dǎo)體裝置及びその製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
39 | 粘著剤組成物、粘著テープ、及び、半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
40 | 樹脂組成物、接著剤、封止材、ダム剤、半導(dǎo)體裝置、およびイメージセンサーモジュール | ナミックス株式會(huì)社 |
41 | 導(dǎo)電性ペーストおよび半導(dǎo)體裝置 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
42 | 半導(dǎo)體用接著剤、半導(dǎo)體用接著剤シート、及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
43 | ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止材、ホットメルト接著剤、及び光半導(dǎo)體裝置 | デュポン?東レ?スペシャルティ?マテリアル株式會(huì)社 |
44 | ジェットディスペンス用導(dǎo)電性ペースト、塗布方法、硬化物及び半導(dǎo)體裝置 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
45 | 接著剤組成物、フィルム狀接著剤、接著シート、半導(dǎo)體裝置及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
46 | 熱硬化性マレイミド樹脂組成物、接著剤、プライマー、チップコード剤及び半導(dǎo)體裝置 | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
47 | 熱硬化性イミド樹脂組成物並びにそれを用いた未硬化樹脂フィルム、硬化樹脂フィルム、プリプレグ、基板、接著剤及び半導(dǎo)體封止材 | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
48 | 半導(dǎo)體加工用粘著シート及び半導(dǎo)體裝置の製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
49 | 半導(dǎo)體裝置及びその製造方法、並びに、熱硬化性樹脂組成物、接著フィルム及びダイシング?ダイボンディング一體型フィルム | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
50 | 実裝物と熱硬化性接著剤との組み合わせ、半導(dǎo)體裝置、熱硬化性接著剤、半導(dǎo)體裝置の製造方法、はんだ壽命の推定方法及び熱硬化性接著剤の製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會(huì)社 |
51 | ダイシングダイアタッチフィルム及びその製造方法、並びに半導(dǎo)體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業(yè)株式會(huì)社 |
52 | 半導(dǎo)體加工用粘著シート | 日東電工株式會(huì)社 |
53 | 半導(dǎo)體裝置製造用接著シート及びそれを用いた半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 株式會(huì)社巴川製紙所 |
54 | 半導(dǎo)體裝置製造用シート、半導(dǎo)體裝置製造用シートの製造方法、及びフィルム狀接著剤付き半導(dǎo)體チップの製造方法 | リンテック株式會(huì)社 |
55 | 半導(dǎo)體保護(hù)用粘著テープ、及び、半導(dǎo)體裝置の製造方法 | 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
56 | 半導(dǎo)體加工用テープ及び半導(dǎo)體パッケージの製造方法 | 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
北京恒志信科????技發(fā)展有限公?司
我們的優(yōu)勢
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